微細回路『高密度基板』モリマーエスエスピー

基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細パターンに対応

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに
対応いたします。

一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した
ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。

また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、
めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。

エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、
両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。

【特長】
■10N/cm以上のピール強度
■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報微細回路『高密度基板』

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