半導体製造用途の真空2021

Buschの総合カタログ最新版が完成！

各種真空メカニズムの図解入り。真空ポンプ図鑑としてお役立てください。

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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★SEMICON JAPAN 2023に出展します★
会期：　2023年12月13日（水）～15日（金）
会場：　東京ビッグサイト 東3ホール 小間番号 3736

【製品説明】
COBRA Semiconファミリーはスクリュー式ドライポンプです。半導体、ソーラーモジュール、フラットスクリーンの製造や、様々なコーティング用途など、要求が極めて厳しいプロセスで使用する際に特に優れた効率を発揮します。半導体業界の複雑な条件のアプリケーションに特適用可能な設計です。

【特長】
COBRA Semiconファミリーではいくつかのシリーズを展開しており、それぞれに特長があります。
■ DSシリーズ：業界標準、高気密、従来型ベアリング
■ BAシリーズ：フライングベアリングシステム、空冷
■ BCシリーズ：超低温真空ポンプ、フライングベアリング、水冷

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

【製品説明】
多段ルーツ真空ポンプのTORRIシリーズは、ロードロックチャンバーの排気のためのコンパクトでエネルギー効率に優れたソリューションです。
優れた到達真空度と最短クラスのチャンバーの排気時間が特徴です。

【特長】
■ フレキシブル
　ロードロックチャンバー向けとしては極めて短い排気時間
■ 高効率
　省エネ、最小限のメンテナンス、優れたアップタイム
■ コンパクト
　非常に小型で軽量

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner（あなたのサブファブ・パートナー）」をテーマに SEMICON Japan 2023に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。

【みどころ-1】
ハーシュプロセスにおいて従来比２倍の耐久性を誇るドライポンプや、当社特許取得済みのガス除害装置など、最新の真空テクノロジーを展示します。
【みどころ-2】
無料コンサルティングセッション（事前予約制）では、グローバル市場での最新事例や豊富な知見をもとに、個別の課題に好適なリューションをご提案します。  （詳細を見る）