株式会社ピーエムティー本社・工場
最終更新日：2021-12-28 17:20:40.0
半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』
半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』
『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの
少量製造に特化したファウンドリサービスです。
パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。
再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。
数チップからパッケージの作製が可能で、
各種デバイス・モジュールの試作開発に好適です。
＜特長＞
■FOWLP以外にも、WLCSPやMCPといったパッケージに対応
■最小80μm厚のパッケージ作製に対応
■自由度のある再配線設計により、任意の位置へのバンプ形成が可能
■配線長が短くなるため、伝送の改善が可能
■ICチップの裏面を露出させられるため、放熱性の改善が可能
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）
取扱会社 半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』
■精密加工事業 各種材料の調達および部品・金型の受託加工 ―セラミックス加工 ―メタル･低膨張合金加工 ■機械・装置事業 各種機械・装置の設計・製造および販売 ―NC微細加工機 ―マスクレス露光装置 ―ライフサイエンス向け自動化システム ―その他各種FA機器／OEM ■ロボティクス事業 AGV・AMR・SCARAなどを活用した生産現場の課題解決 ―ソリューション提案 ―シミュレーション作成 など
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