加工事例【WSG】SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！

WSGは、高性能マルチワイヤーソーにご利用いただけるグリコール系ダイヤモンドスラリーです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。弊社独自の添加剤がスラリーとワイヤーとの接着を促進し、切断速度を向上させます。

【特徴】
■テーラーメイド仕様
ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。
■高い研磨レート
ワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持続します
■高い再現性
独自の配合により 分散化加工が不要です。
■水溶性で環境にやさしく、お手入れも簡単

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

※現在開発中の製品です。

IRINO-PRO-Cは、ラッピング加工(金属定盤)とポリッシング加工(研磨パッド)の工程間ギャップを埋めることが可能な新しい研磨プロセスです。
銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。
特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。
この特徴から後工程のポリッシング時間短縮を実現し、総加工時間削減の効果が期待できます。
パッドの裏面には定盤貼付け用粘着テープがついており、研磨機定盤への貼付けも容易にできます。

【特徴】
■金属定盤と研磨パッドの特性を両立した製品
■Ra 1nmレベルの面仕上がりと錫など柔らかめの金属定盤に匹敵する研磨レートを両立
■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり
■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)
■ピュアオンの各種ダイヤモンドスラリーとの組合せにより最高のパフォーマンスを発揮
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OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。

【特徴】

■テーラーメイド仕様
　ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる
■凝集フリー加工済
　確実な分散により使い勝手抜群
■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持
■環境にやさしく、お手入れも簡単

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）