ピュアオンジャパン株式会社コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

最終更新日：2024-03-12 11:59:35.0
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SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

※現在開発中の製品です。

IRINO-PRO-Cは、ラッピング加工(金属定盤)とポリッシング加工(研磨パッド)の工程間ギャップを埋めることが可能な新しい研磨プロセスです。
銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。
特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。
この特徴から後工程のポリッシング時間短縮を実現し、総加工時間削減の効果が期待できます。
パッドの裏面には定盤貼付け用粘着テープがついており、研磨機定盤への貼付けも容易にできます。

【特徴】
■金属定盤と研磨パッドの特性を両立した製品
■Ra 1nmレベルの面仕上がりと錫など柔らかめの金属定盤に匹敵する研磨レートを両立
■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり
■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)
■ピュアオンの各種ダイヤモンドスラリーとの組合せにより最高のパフォーマンスを発揮

特設サイト

基本情報コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

【製品仕様】
・ボンド材　中硬
・材料　複合材料(銅/樹脂)
・下地　ポリカーボネート、両面テープ
・硬度　60～65 ショア D
・厚み　1.0 または 1.6 mm
・サイズ　200 ～760 mm
　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
・用途　SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP / MP)前加工

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	IRINO-PRO-C
用途／実績例	■主な用途 SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP/MP)前加工

カタログコンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

取扱企業コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

ピュアオンジャパン株式会社

■ダイヤモンド研削パッドウレタンパッドやポリカーボネートなどのバッキングシートに、独自の技術でダイヤモンドを固着させた、シート状の研磨製品です。今お使いの定盤に両面テープで張って使っていただきます。すでに同様の製品をお使いのお客様も多数いらっしゃると思います。何かお困りのことあれば、お気軽に申し付けください。 ■ダイヤモンドパウダーミクロサイズからナノサイズまでのサイズで高精度に分級されたダイヤモンドパウダーになります。単結晶・多結晶・天然・特殊タイプなど様々なタイプをご用意しています。弊社のパウダーの特徴は、なんといっても高品質を一貫して作れることにあります。ばらつきのない砥粒品質は、お客様の製品製造において欠かせないことです。 ■ダイヤモンドスラリー遊離砥粒研磨用のダイヤモンドスラリーです。グリコールタイプや油性・水性の液性に加えて、分散状態や定盤やワークピース材料との相性で様々な液調合が可能です。この液に自社の世界最大級の爆轟法で合成される多結晶ダイヤモンドを組み合わせた、多結晶ダイヤモンドスラリーは圧倒的な研磨レートと優れた表面粗さを実現します。