ハムジャパン株式会社本社
最終更新日:2022-05-13 18:30:09.0
半導体製造向け超硬切削工具『HAM40-1921/1961』
半導体部品・プリント基板向け超硬切削工具
ドイツ・HAM精密切削工具グループであるハムジャパン株式会社は、
主に超硬切削工具を取り扱っています。
今回は半導体製造に関連する切削工具をピックアップしました。
各工具は関連加工企業様に長年採用され続けている工具です。
是非この機会にお試しください。
【ラインアップ】
◇基板加工用:左ねじれダイヤコートエンドミル
抜群のチップ排出性、バリを抑えてきれいな分割面
超硬比較10倍寿命でツール交換の手間を大幅カット!
◇基板加工用:カウンターシンク
基板や樹脂向けに品質と経済性の両立を実現!
◇樹脂加工用:1枚刃エンドミル
樹脂加工専用に設計、加工面品質を劇的に改善!
加工事例掲載中! PDFをダウンロードください。
◇金属加工用:4枚刃面取りエンドミル
返りバリを抑えて切削面の品質向上
送りを高めて加工能率UP!
◇金属加工用:3枚刃アルミ加工用エンドミル
「切削面の見た目品質」と「平面精度」を向上!
※詳細はPDFをダウンロードください。 (詳細を見る)
取扱会社 半導体製造向け超硬切削工具『HAM40-1921/1961』
半導体製造向け超硬切削工具『HAM40-1921/1961』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。