【リフロー装置 課題解決事例】基板内の温度ばらつき

最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や
BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。

それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の
耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが
頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。

当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが
できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や
実装部品にかかる熱ストレスを低減。

また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、
基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。

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当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を
ご紹介しています。

温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、
のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など
多数ラインアップを掲載しています。

【掲載内容（抜粋）】
■VSSシリーズ
■RSSシリーズ
■RSOシリーズ

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『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で
対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。

ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを
交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に
左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。

通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好適です。

【特長】
■高純度石英チャンバー：オプション対応
■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載
■7インチタッチパネルを標準装備
■窒素パージによる冷却
■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能

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『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も
充実しているはんだリフロー装置です。

直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや
LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。

ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、
有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい
安定した加熱を実現します。

【特長】
■有効加熱エリア630mm×210mm
■高速赤外（IR）光ヒーター搭載
■7インチタッチパネルを標準装備
■アクティブ水冷方式採用
■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能

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『RSS-110』は、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現した
はんだリフロー装置です。

タッチパネル搭載多機能で、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの
各リフローに1台で対応。

装置サイズは260×420×220mm（W×D×H）で、装置重量は約10kgです。

【標準ハードウエア仕様（一部）】
■有効対象物サイズ（W×D×H）：105mm×105mm×35mm
■最大到達温度：400℃
■最大昇温速度：120K/min（2K/sec）
■加熱方式：カートリッジヒーター
■最大降温速度：180K/min（T＝400℃＞200℃）

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『RSS-160』は、カートリッジヒーターによる100K/minの昇温が可能な
はんだリフロー装置です。

Φ6inch、150mm角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。

大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応出来ます。

【標準ハードウエア仕様（一部）】
■有効対象物サイズ（W×D×H）：155mm×155mm×35mm
■最大到達温度：400℃
■最大昇温速度：100K/min（約1.7K/sec）
■加熱方式：カートリッジヒーター
■最大降温速度：100K/min（T＝400℃＞200℃）

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ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。

業界最小クラスのコンパクトさながら、
大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、
また真空リフローにも対応。
さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので
研究開発や試作に適したモデルです。

はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な
アプリケーションにも柔軟に対応します。

【特長】
■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現
■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現
■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応
■水冷方式による高速降温に対応
■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする
　プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能

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『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの
焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した
卓上型真空はんだリフロー装置です。

有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも
余裕で対応することができます。

【特長】
■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応
■卓上型サイズながら、最大到達温度450℃を実現
■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応
■ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローに
　オプションで対応可
■水冷方式による高速降温に対応
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『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの
真空・プロセスガス高速アニール装置です。

SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を
要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や
「VPO-1000-300」をラインアップしています。

【RTP-150　特長】
■φ6インチ対応
■最大到達温度1000℃
■リニアな温度コントロールを実現
■コンタミネーションの発生を大幅に低減
■オプションで様々な実験環境に対応

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