『CFRPの製造工程』資料

当社は、2022年12月14日～16日に開催される「SEMICON JAPAN」へ出展いたします。

総合ゾーンでは、当社がCFRPで制作可能な部品形状や、
トリム加工・穴あけ加工・3D切削加工といった加工技術などをご紹介。
前工程ゾーンでは、軽量で硬度が高く、熱膨張係数が小さいといったCFRPの特性や
半導体製造装置の部品として採用するメリットなどを解説します。

ぜひ、当社のブースにお立ち寄りください。

【出展情報】
「SEMICON JAPAN 2022」
会期：2022年12月14日(水)～16日(金)10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：東2ホール 総合ゾーン 　＜2041＞
　　　　　　東5ホール 前工程ゾーン ＜5630＞

★CFRPの製造工程、活用例・特長を紹介した資料2点を進呈中。
　下記「PDFダウンロード」からご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

【CFRPを使用する主なメリット】
■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。
■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。
■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。
■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。

使用用途に合わせて材料・積層設計を行うことで、メリットを最大限生かした装置部品を製作することができます。

これまでの製作実績として、
航空機内・外装部品、レーダードーム
二輪四輪車内・外装パーツ、競技自転車パーツ
搬送装置用アーム、半導体製造装置部品
医療機器、オーディオパーツなどがあります。

TIP compositeではお客様が求める品質に応えるため、
長年培った知識と経験を活かし、設計、解析から製造、検査、出荷まで一貫生産を行います。
様々なメリットを持つCFRPの使用をぜひご検討ください。 （詳細を見る）