会社案内2023年度版

近年パワー半導体業界では、材料にSiCを使用する等の高耐圧、高電流な製品が盛んに開発されていますが、その要求スペックを満たすソケットがありませんでした。
「Cシリーズ」は最高220℃の高耐熱と5kVの耐圧を発揮し、パワー半導体業界が求める条件を満たすソケットとして開発されました。

【特長】
・高耐熱： 220℃
・高耐圧： 5kV MAX
・対応PKG：TO-220/TO-3P/TO-247-3L等
・耐熱温度により樹脂と端子の組み合わせ変更が可能です
・実装タイプ：バスバー、DIP

※詳細はお気軽にお問い合わせください （詳細を見る）

『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる
高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。

TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、
TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。

樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、
耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。

【特長】
■-55～220℃の幅広い使用温度範囲
■リード端子形状は基板実装タイプ（DIP）とバスバー連結タイプの2種類を用意
■パワーデバイス以外でも環境に合わせて適した治具を提案可能
■治具周りの基板なども対応可能

※詳しくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。

デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な
カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して
製作できます。
大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。

【特長】
■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応
■クランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能
■低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

SDKが取り扱うカメラモジュール用ソケットをご紹介します。

当製品は、光学中心を常に一定の位置に補正する機構を組み込む事が可能。
ほぼ全てのカメラモジュール形状に対応可能で、FPCやBtoBコネクタに
直接コンタクトする事ができます。

また、オンラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを
提供できます。

【特長】
■光学中心を常に一定の位置に補正する機構を組み込む事が可能
■ほぼ全てのカメラモジュール形状に対応可能
■FPCやBtoBコネクタに直接コンタクトする事が可能
■オンラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）