高機能材を活用した接合・成膜の用途集

当社では、高機能材料を活用した『接合・成膜』を承っております。

「ガラスペーストを使用した気密接合」をはじめ「メタライズ無しの
直接ろう付け」や「粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの
作成」などが可能。

試作開発に1個から対応できますので、ご用命の際はお気軽に
お問い合わせください。

【接合の特長】
＜ガラスペーストを使用した気密接合＞
■300℃使用・一体物製作が可能
■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要
＜メタライズ無しの直接ろう付け＞
■工程の削減（対メタライズ法）、高接合強度、異形状や少量対応が可能
＜加圧接合（ソルダーペースト、ポリイミドフィルム）＞
■ろう付けより低温（例：300℃）で接合でき、小ロット・短納期対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）