【試作開発に１個から対応】接合・成膜のアプリケーション石原ケミカル

高温環境で使用でき、高機能材料を活用！

当社では、高機能材料を活用した『接合・成膜』を承っております。

「ガラスペーストを使用した気密接合」をはじめ「メタライズ無しの
直接ろう付け」や「粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの
作成」などが可能。

試作開発に1個から対応できますので、ご用命の際はお気軽に
お問い合わせください。

【接合の特長】
＜ガラスペーストを使用した気密接合＞
■300℃使用・一体物製作が可能
■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要
＜メタライズ無しの直接ろう付け＞
■工程の削減（対メタライズ法）、高接合強度、異形状や少量対応が可能
＜加圧接合（ソルダーペースト、ポリイミドフィルム）＞
■ろう付けより低温（例：300℃）で接合でき、小ロット・短納期対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【試作開発に１個から対応】接合・成膜のアプリケーション

【成膜の特長】
＜メッキやスクリーン印刷を使用し、絶縁材へ電極膜を作成＞
■部分的な成膜・高温使用・少量対応が可能
■アウトガス
＜相手材が傷つかないフッ素コーティング保護膜＞
■材質を選ばず成膜・部分的な成膜が可能、除電対策
＜粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの作成＞
■高温（1300℃）焼結ができ、さまざまな基材（セラミックス、樹脂）への対応が可能
■少量対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■接合：燃料電池、センサー、絶縁部品、ヒートシンク ■成膜：電子顕微鏡、真空装置、水分解セルなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。