【ホワイトペーパー】半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響

半導体製品のライフサイクルを維持する解決策として、製造中止後に半導体製品の長期保管をロチェスターエレクトロニクスでは行っています。

ロチェスターによる入念な検証により、半導体製品を10年以上保存しても、プリント基板へのはんだ付け強度を含め、内部および外部の状態に変化がないことが示されました。つまり、長期保管することが、必ずしも製品の劣化をもたらすわけでないということが判明しました。

詳しくはぜひ弊社HPまたは資料をダウンロードしてご確認ください！

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。

※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 （詳細を見る）

ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。

オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。

またオリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。

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ロチェスターエレクトロニクスはEPROM製品について、
製造中止となった製品の継続供給をサポートしています。
AM27C256、AM27C512、およびAM27C010の各製品の
在庫を提供しております。

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ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。

製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
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ロチェスターでは、半導体製品のライフサイクルを延ばすための
3つの重要な選択肢を紹介しております。
・ラストタイムバイと社内長期保管
・正規販売代理店からの長期保管製品の購入
・製品の供給を継続する認定を受けた製造メーカーと協力をする

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製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
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ロチェスターとルネサスエレクトロニクスとのパートナーシップにより、ルネサスの幅広い製品ポートフォリオを長期にわたって継続的にサポートすることができます。ルネサスは、有機的な成長とインターシルやIDTなどの買収を通じて、世界有数の半導体メーカーとしての地位を確立してきました。ルネサスの製品ポートフォリオは、マイクロプロセッサ(MPU)、マイクロコントローラ(MCU)、メモリ、ロジック、アナログ、ミックスド・シグナル、およびディスクリート製品を幅広く取り揃えております。

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オリジナル半導体メーカーが品質の尺度としてデートコードを使用し続けているにも関わらず、このデートコードが製品の正確な尺度ではないことを示す証拠が増えています。
ほとんどの半導体製品は、そのデートコードを過ぎても使用することが可能です。実際に、1981年以来ロチェスターエレクトロニクスは半導体製品の長期保管に成功してきました。

ロチェスターは半導体製品を、劣化させることなく数十年にわたって、耐用年数が終了したといわれる半導体製品の継続的な認定、および保証された供給元の第一人者として知られるようになりました。

詳細はぜひ下記リンクよりご確認ください！
また半導体製品の長期保管についてのホワイトペーパーもダウンロードできますので、ぜひ下記”PDFダウンロード”をご活用ください。

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製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
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半導体製品の“パズル”には、製造中止の原因となる多くのピースが存在しています。これらのピースは、事業収益からファウンドリのプロセス技術、パッケージ、基板やリードフレーム、テストプラットフォーム、および設計リソースなど、半導体製品を構成するサブ部品の1つまで、多岐にわたります。

ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。

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製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 （詳細を見る）

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。

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半導体製造技術が進化していく中、古くて収益性の低い製造ラインは淘汰されています。
そのため、古い半導体製品を使用している、製品ライフサイクルの長い市場向けの製品を販売している企業にとって、製造中止のリスクは避けられません。
顧客が直接使用する半導体製品だけでなく、外部から購入したサブシステム内で使用される半導体製品のライフサイクルまで積極的に監視することは、製造中止の問題を予測する上でとても重要です。

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