Rochester Electronics, Ltd. 【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

最終更新日：2024-04-19 17:11:55.0
印刷用ページ

既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。

製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

基本情報【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。

オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。

またオリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しい詳細はぜひお問い合わせください！

カタログ【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

取扱企業【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

Rochester Electronics, Ltd.

在庫販売ソリューション： 70社以上の主要半導体メーカーより認定。正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品（EOL）及び現行品を供給しています。再生産ソリューション：オリジナル半導体メーカより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、今まで2万種類以上の再生産実績があります。また製造にはオリジナル半導体メーカーより直接移管された情報と技術、そしてダイまたはオリジナル製品のデザインに一致するFABプロセスを使用したウェハ在庫からの再生産品を提供しています。またオリジナル製品と同等仕様を持った製品を提供、ウェハ製造からアセンブリ、テストまで対応しています。オリジナル・メーカーのデータシートを保証し、オリジナル製品と同じ形状、適合性そして機能で完全互換の製品を提供、そのためソフトウェアの変更は必要ありません。