ヨーホー電子株式会社
最終更新日:2023-06-07 15:35:27.0
基板設計・実装・組立サービスのご提案Ver1.0
基本情報基板設計・実装・組立サービスのご提案
さまざまなメーカの難題に「ヨーホーの対応力」 設計から検査・出荷まで、メーカー発想の実装と組立
基板設計・実装・組立サービスのご提案
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」
当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。
設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。
実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。
独自の品質管理(Quality)・納期管理(Delivery)を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。
◆回路設計:アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。
◆ソフトウエア設計:マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。
◆機構設計:試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。
大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや
製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。
半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品の実績があります。 (詳細を見る)
【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応
「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」
●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。
表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで
隣接ピッチが0.1mmの精度。
対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。
最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。
【実装能力・精度】
<表面(SMT)実装>
■精度
・チップサイズ:0402
・リード間隔:0.3mm
・隣接ピッチ:0.1mm
■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ:850mm×500mm
・板厚:0.5mm~3.0mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能!
3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも
試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。
基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。
昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、
部品を入手したタイミングで、タイムリーに実装・組立を行い
早く製品として出荷したいとのご要望を多数受けております。
当社では、試作生産・量産生産のラインを分け、独自の生産管理を
行うことで、試作・量産どちらも並行して生産を進めることを可能にすることで、お客様の「スグ!」に柔軟に対応しております。
■対応例:
【1】短納期で実装を仕上げたい。
【2】実装だけでなく組立まで一貫で行いたい。
【3】部品が揃ったのに、当月の生産と並行できなくて別で生産をしたい。
【4】海外製品・部品の着荷検査を行いたい。
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
https://yoho-denshi.com/index.html
(詳細を見る)
【プリント基実装板事業】特長・強み
当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。
試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期(短納期)にも
柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。
また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の
調達ができます。
【特長】
■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能
■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる
■納期(短納期)にも柔軟に対応可能
■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能
■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能
■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
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