テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
最終更新日:2023-12-06 10:50:55.0
【英語版】半導体サマリー資料
【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV
当社の『デルタベータHNRV』は元々設計締付圧力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムOリングからの置換と性能向上を実現します。
「真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。
【特長】
■主に超高真空用
■従来より更に低い設計締付圧力
■エラストマー製Oリングとの交換が可能
■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある
既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。
既設フランジ仕様のご提供が必要です。
詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。 (詳細を見る)
半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。
デルタ形突起は、フランジ溝組込時の外被圧縮時につぶれて消えるように
設計されており、デルタシールの設計締付圧力はヘリコフレックスシールに
比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。
漏れ量:*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)
*取付側の品質に依存します。又、シール形状により異なります。
【特長】
■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある
■超高真空が実現する
■優れた弾性を有し、高温で使用可能
■エラストマー製Oリングとの交換が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
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