フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
大量生産から少量多品種の生産まで対応可能!モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます!
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なT…
リールtoリール FPC実装
独自搬送技術(リールtoリール工法)によるリールでのフレキ実装を実現
FPC生産から実装までリールtoリール工法によるプロセスを採用し、高品質・高効率・低コストを実現長尺実装フレキを提供できます。
インターポーザフレキ基板
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
キヤノン・コンポーネンツ 超微細/極薄/極小FPC
超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。
高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。
量産基板/量産実装トータルサポート
回路設計/配線設計~量産基板/量産実装のトータルサポート体制
○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノ…
TABフレキ基板
REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサポート
●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっ…
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能!大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外…
キヤノン・コンポーネンツ 電子回路事業
開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。
キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。
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