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パッケージ基板用高精度穴明機
本機はパッケージ基板用に加工精度・品質を独自に向上させた設備で、極小径に特化した高精度穴明け加工機です。また据付け床条件に対応可能です。のでご相談ください。
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４ビームで素早く高速加工するＰＫＧ材用の新型ＣＯ２レーザ加工機
小型集積化が進むＣＰＵの電子回路の形成製造には、より微細な加工が求められます。そこで使用する加工機は、品質面や生産性が重要な選定ポイントです。 大船企業日本の『ＥＣＯ－ＴＬ４Ｃ』は、層間絶縁フィルム…
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当社製 Vela-ピコ秒 UVレーザ加工機NEW
現在一般的なナノ秒で加工しにくいガラス材料やプリント基板材料・半導体関連材料等の熱影響を抑えた高品質の加工を必要な場合、ピコ秒やフェムト秒のレーザ加工機での加工が有効となる場合が御座います。本資料では…
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2テーブル・4ビームで短時間での加工を実現。半導体パッケージやプリント基板の受託加工も可能。展示会にて実演あり
PKG材用4ビームCO2レーザ加工機『ECO-TL4C』は、 2テーブル・4ビームで効率的に加工が行える新製品です。 1テーブル・1ビームの当社従来機と比べ、半分ほどの時間で加工が完了。 様…
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ミリ派対応銅張積層板加工例！
ミリ派対応銅張積層板加工例です。 ガラスクロスを含む材料に対しても、安定性の高いスピンドルと加工穴近辺を押さえるブッシュ機構により、高品質の穴明けが可能。
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自社製高精度高さ検知センサー（DSFiセンサー）を使用した高精度バックドリル機能！
自社製高精度高さ検知センサー（DSFiセンサー）を使用した高精度バックドリル機能です。 基準となる内層位置をドリルで検出し基準位置を記憶、基準内層位置データを元に深さデータの位置迄加工。
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【カタログ】Vela製穴明け加工機Z軸リニア駆動ECO_DS6E
Vela製300Krpm,350Krpmスピンドルの性能をフルに引き出した高精細基板向け設備！
Vela製300Krpm,350Krpmスピンドルの性能をフルに引き出した高精細基板向け設備です。 Z軸はリニア駆動仕様でZ軸を高速駆動化、高精細基板を高速、高精度に加工する事に向いた設備となります…
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Vela製高トルク、高精度スピンドル搭載の万能機！
Vela製高トルク、高精度スピンドル搭載の万能機です。 スピンドルは80Krpm,125Krpm,160Krpm,200Krpm,300Krpm迄お客様のご希望に応じて選択出来き、必要であれば設備購…
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低回転域～高回転域迄、各種スピンドルを製造販売！
60Krpm,80Krpm,125Krpm,160Krpm,200Krpm,300Krpm,350Krpmの各種スピンドルを製造販売しています。 特に当社スピンドルは高トルク、高精度で幅広いお客様の…
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各軸のXYZ軸を個別駆動させる事で各軸毎に補正加工が出来高精度化！
各軸XYZが個別駆動する６軸穴明加工機です。 標準機では6つのZ軸に対してX,Y軸はそれぞれ１軸のみの全８軸駆動でしたが、本設備は１つのZ軸に対してX,Y軸を駆動させる為、全18軸駆動の仕様となりま…
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各軸のXYZ軸を個別駆動させる事で各軸毎に補正加工が出来高精度化！
各軸XYZが個別駆動する６軸外形加工機です。 標準機では6つのZ軸に対してX,Y軸はそれぞれ１軸のみの全８軸駆動でしたが、本設備は１つのZ軸に対してX,Y軸を駆動させる為、全18軸駆動の仕様となりま…
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基板表面だけではない！基板内層表面を基準としザグリ加工が可能！
ルータビットで目標内層表面を検出、その位置を基準としてザグリ加工を行います。内層銅箔を高精度で露出させたり、内層樹脂を指定値残す様な加工にも使えます。
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高精度高さ検出センサーを使用した高精度ザグリ機能です！
当社で開発した高精度高さ検出センサー「DSFiセンサー」は、即時ドリル折れ検出に使えると共に、高精度ザグリ加工用の高精度基板高さ検出センサーにも利用できます。 従来のプローブ方式ではプローブと工具に…
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基板の形状を認識しアライメント補正を加えた高精度加工が可能！
基板の形状を認識しアライメント補正を加えた高精度加工が可能です。 【特徴】 ・ピース毎に位置測定を行い、基板パターンに対して高精度に加工が可能です。 ・当社深さ検査センサー（DSFiセンサー）と…
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豊富なオプション機能を備えた外形加工機シリーズ！
豊富なオプション機能を備えた外形加工機シリーズです。 【オプション機能一例】 ・【オンリーワン】自動PIN打ち/PIN抜き機能 ・高精度ザグリ機能 ・CCDアライメント機能 ・PINレス機能…
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最高回転域での安定性！高トルクで長孔加工が可能な高精度高回転の30万回転スピンドル！
高トルク、高回転、高精度な30万回転スピンドルです。 高トルクな為、長孔加工が可能、また30万回転の最高回転域での安定設計の為、安全シロを考慮し回転数を落とす必要無く30万回転で加工する事が可能。
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超高トルク高精度の20万回転スピンドルです！
高トルクな高回転スピンドルですので厚銅基板、長孔加工、φ6.35径の太径加工から高多層基板迄、通常１本のスピンドルで両立出来なかった、多様な加工加工が本スピンドルでは可能となります。
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【カタログ】各軸独立駆動６軸穴明機、外形加工機ECO-DM/RM
高精度アライメント対応各軸独立駆動6軸加工機！
【６軸各軸独立駆動メカニカル加工機】 当社ではプリント回路基板の穴明け及び外形加工用途向けに、６軸各軸独立駆動メカニカル加工機を製造販売しております。 ６軸各軸独立駆動メカニカル加工機は高精度のア…
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CO2レーザ加工機の販売から初期段階の開発、少量産の受託加工迄！幅広く対応致します 。
当社では自社開発のレーザ加工機販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工まで承りますので、どうぞ…
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UVレーザ加工機の販売から初期の開発や少量産の受託加工まで幅広く承ります！
当社では自社開発のレーザ加工機を販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工まで承りますので、どう…
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【開発中】多目的1軸レーザの加工実験資料です。
半導体分野や車載部品等高精度加工を求められる分野を想定して開発中の多目的1軸レーザの加工実験資料です。 非常に高価な設備となり、まだ開発途上の設備では御座いますが、高くてもどうしても高精度の加工がし…
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用途にあわせてCO2,UV,Green,IR などレーザ発振器やテーブルの仕様を選択ができる新製品の多目的1軸レーザー加工機！
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致…
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各種基板材料のルータ加工応用事例
当社製UVレーザ加工機の高速ルータ加工を利用して、各種基板の高品質な外形加工やキャビティ加工・個片化加工・ザグリ加工等を実現致します。 本資料ではCu/PPの多層板、Cu/LCP両面板、フレキシブル…
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ポリイミドや液晶ポリーマー等材料のフレキシブル基板加工事例
ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現していま…
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パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザ加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケー…
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Vela-UVレーザ加工事例_SIウエハ・セラミック・ガラス等
各種材料へのUVレーザ加工の応用事例
当社では自社開発のレーザ加工機（CO２レーザからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザ迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っておりま…
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Vela-UV&CO2レーザ加工事例_Cu+PP材料の複合加工
Cu+PP材料のUV＆CO2レーザ複合加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザ長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内…
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Vela-UV&CO2レーザ加工事例_フッ素樹脂・液晶ポリマー等
高周波・5G対応新材料の加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りレーザの長所を組み合わせる事で、新開発の各種基板材料に対して、最適な穴明け加工を実現し、提案しております。本資料ではフッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂等の…
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Cuダイレクト ブラインド加工事例
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
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Cuダイレクト両面スルーホール加工
CO2レーザ加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
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パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
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世界トップシェア！レーザ加工後の穴径、穴底の残渣等を全穴検査！
レーザ加工後の穴径、穴底の残渣等を全穴検査します。 ※リジット基板対応の検査装置も御座います。 【特徴】 ・デュアルCCD，同解像度業界最速 ・Telecentric レンズを使用，角度による…
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世界トップシェア、世界基準のHole AOIです！
世界トップシェア、世界基準のHole AOIです！ 【特徴】 ・最小径45μmの穴径を検査可能 ・レーザ スルーホールビアの検査に使用可能 ・大手設備メーカ多数の出荷検査用として使用されている…
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プリント回路基板の全製造工程向けに各種検査装置をご用意しております！
プリント回路基板の全製造工程向けに各種検査装置をご用意しております！ 【最近の売れ筋】 ・世界トップシェアのLV AOI：レーザのブラインドホールVia径や穴底の残渣等を全穴検査します ・世界ト…
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１台で従来の検査機５台分の生産能力！
プリント回路基板の回路欠損等の外観検査を行う装置です。 【特徴】 ・基板表裏は同時にスキャンする事で生産能力は従来検査装置の５倍 ・FSD微小短絡検測システムにより、回路間の微小短絡を検出する事…
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高多層板対応高精度！X線検査装置
56層の高多層板のX線検査が可能です！ 【特徴】 ・積層プレス及び穴明後の内層パターン検査に対応 ・独自Image techcologyを採用 ・X-ray super mini focus …
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新製品の多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オーダメイドも可）の販売迄対応致します。
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途や加工素材に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメ…
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高精度バックドリルが可能！可動部重量軽減により高速穴明け安定化を実現
『ECO-DMシリーズ』は、メッキ後のパターンに対する 高精度穴明けができる各軸個別駆動穴明け機です。 DFSi検出機構により、基板内層検知で、BH加工、BD加工の 穴明け加工を実現。 …
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基板の反りを押さえ、高精度のザクリ加工も可能！各軸独立で自動補正し加工
『ECO-RMシリーズ』は、パターンに対する高精度外形加工ができる 各軸個別駆動外形加工機です。 各軸アライメント補正により、基板の伸縮・回転に対し、軸別に 補正を自動で実施（CCDカメラ装…
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【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター ※加工事例
5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ル…
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■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行える
内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工において…
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■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t3…
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■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径化対応での, CO2レーザによるTH穴明け加工技術
TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 …
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■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■N…
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■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。
6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブライン…
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