大船企業日本株式会社 CuダイレクトBH加工結果
- 最終更新日:2020-07-03 13:55:27.0
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■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果
■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例
穴径φ30~60μm
■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上
■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
基本情報CuダイレクトBH加工結果
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