精密研削盤
従来の研削盤は、砥石軸とワーク軸がそれぞれ反対方向に回転し研削加工を行っていましたが、EHG-150タイプは、この動作に加えて新たに砥石軸を左右に揺動させて加工効率と平面度の向上を計った横型研削盤です。
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小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。
“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Y…
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加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。
横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、…
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SiCの両面研削を実現！両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコ…
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独自技術＆ツールで生産性向上。世界中で1000台以上の実績。
『シングルパス ホーニングマシーン』は、独自技術により 自動車部品や油圧部品などの量産コスト削減に貢献する装置です。 従来の拡張式砥石の往復運動や微振動を伴う電着ツールのワンパス方式とも異なり…
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PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に…
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粗・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に
Trinity-Yシリーズ『HVG-200-2Axis』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗・精密仕上げを行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むた…
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用…
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使…
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粗研削・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に
Trinity-Yシリーズ『HVG-300DSO』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗研削・精密研削を行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、…
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- 表示件数
- 45件
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