縦型研削盤『HVGシリーズ』日本エンギス

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。
特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。
さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

【仕様】
[HVG－200／HVG-250]
○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当
○最大砥石径　φ200mm／φ250mm

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基本情報縦型研削盤『HVGシリーズ』

【仕様】
[HVG－200／HVG-250]
○回転数　最大20,00rpm／最大2,000rpm
○ワークテーブル寸法　φ200mm／φ250mm
○回転数　最大400rpm／最大450rpm
○制御　PLC／PLC
○操作パネル　液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／
　　　　　　　　　　　　液晶ソフトタッチパネル 12.1inch
○装置サイズ（WDH）　800mm×800mm×1900mm／
　　　　　　　　　　　　　　　1000mm×1100mm×1800mm
○装置重量　1,100kgf／2000kgf

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用途／実績例	パワーデバイスウェハ加工・ＭＥＭＳ・LEDバックグライディング・半導体ウェハ等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。