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【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策
パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介!
当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。 主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。 イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT…
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【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック成型
PI熱可塑性ポリイミドやPEIポリエーテルイミドによる難加工材成形!
スーパーエンジニアリングプラスチック成型の難加工材成形品例のご紹介です。 PI熱可塑性ポリイミドによる断熱ブッシュ、PEIポリエーテルイミドによる 耐熱トレイ、耐薬品カバー、高強度SDカード、…
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