【2023年12月13日(水)～15日(金)】「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ

東レ・プレシジョン株式会社

開催地：東京都

東レ・プレシジョン株式会社は、2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイトで開催される
半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした「SEMICON JAPAN 2023」に
東レグループ(５社)で共同出展いたします。

ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリンター造形サンプル等
を多数展示予定です。
一部のサンプルは、手に触れてご覧いただけます。

東レ株式会社
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
株式会社東レリサーチセンター
尚、弊社は前工程で上記4社と出展予定ですが、その他、東レグループで後工程でもブースを出展します。
どちらのブースでもそれぞれ東レグループの製品をご覧いただけます。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催日時	2023年12月13日（水）～ 2023年12月15日（金） 10:00 ～ 17:00
会場	会場：東京ビッグサイト　東ホール小間No：5308
参加費	無料セミナー：一部有料

取扱会社

東レ・プレシジョン株式会社

○合成繊維紡糸用口金の製造販売 ○FPD関連のスリットダイ、塗布ノズルの製造販売 ○インクジェットノズルの製造販売 ○光通信コネクター等光通信関連精密部品・デバイスの製造販売 ○航空機用、産業ロボット用・半導体製造装置・産業用機器用等各種精密部品の製造販売 ○燃料噴射弁、各種流体噴射ノズルの製造販売 ○金属3Dプリンターによる部品の造形販売・造形品2次加工サービス ○パーツフィーダの製造販売 ○エア交絡ノズル、精密計量ギヤポンプ等繊維機械類の製造販売 ○FIBによるSIM像の3D再構築解析サービス ○各種のMicro-Engineering業務

公式サイト

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