『匠』の技で鏡面加工を実現！レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ
高精度な加工を仕上げていきます。

また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を
想定した金型をご提供します。

【特長】
■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の
　鏡面加工を実現可能
■各工程に導入された新しい設備を使用
■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる
■長期間のご使用を想定した金型をご提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。