掲載開始日:2024-03-21 00:00:00.0
【課題解決事例のご紹介】現合合せ→クリアランス設定 車載部品カット金型のメンテナンス性向上
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。
半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例のご紹介です。
【課題】
現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い
・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを交換したい場合、パンチとダイをセットで購入しなければならない。
・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すこともあり、お客様先でのメンテナンスが困難だった。
【解決方法】
適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上
・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。
本事例の詳細につきましては、お問い合せいただくかカタログのダウンロードしご確認ください。
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取扱会社
■半導体製造用金型 ■リードフレーム ■ハーメチックシール(レーザーダイオード用) 世界的に高いシェアを誇るロームグループ及びグループ外のお客様に トランジスタ、ダイオード、LSI、LED、センサー、レーザーダイオードの リードフレームを供給しています。 アッセンブリー工程で使用されるモールド金型やリード処理用の トリム・フォーミング金型を設計、製作しております。 これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に 貢献していきたいと考えます。
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