掲載開始日：2022-06-17 00:00:00.0

SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semiconductor』に紹介されました！

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半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC（シリコンカーバイド）」向けの製品が紹介されています。
英語になりますが、よろしければご一読ください。
https://compoundsemiconductor.net/article/114825/The_Secret_Sauce_Of_Silicon_Carbide

SiC向け製品のご提案も承ります。
お気軽にお問合せください。

コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化製品画像

SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

※現在開発中の製品です。 IRINO-PRO-Cは、ラッピング加工(金属定盤)とポリッシング加工(研磨パッド)の工程間ギャップを埋めることが可能な新しい研磨プロセスです。銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮…

ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系

ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系製品画像

マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！

WSGは、高性能マルチワイヤーソーにご利用いただけるグリコール系ダイヤモンドスラリーです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。弊社独自の添加剤がスラリーとワイヤーとの接着を促進し、切断速度を向上させます。【特徴】 ■テーラーメイド仕様ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ■高い研磨レートワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持続します …

水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー

水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』：光学材料向けスラリー製品画像

蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！

OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。【特徴】 ■テーラーメイド仕様　ダイヤモンドの種類、砥粒…

取扱会社

ピュアオンジャパン株式会社

■ダイヤモンド研削パッドウレタンパッドやポリカーボネートなどのバッキングシートに、独自の技術でダイヤモンドを固着させた、シート状の研磨製品です。今お使いの定盤に両面テープで張って使っていただきます。すでに同様の製品をお使いのお客様も多数いらっしゃると思います。何かお困りのことあれば、お気軽に申し付けください。 ■ダイヤモンドパウダーミクロサイズからナノサイズまでのサイズで高精度に分級されたダイヤモンドパウダーになります。単結晶・多結晶・天然・特殊タイプなど様々なタイプをご用意しています。弊社のパウダーの特徴は、なんといっても高品質を一貫して作れることにあります。ばらつきのない砥粒品質は、お客様の製品製造において欠かせないことです。 ■ダイヤモンドスラリー遊離砥粒研磨用のダイヤモンドスラリーです。グリコールタイプや油性・水性の液性に加えて、分散状態や定盤やワークピース材料との相性で様々な液調合が可能です。この液に自社の世界最大級の爆轟法で合成される多結晶ダイヤモンドを組み合わせた、多結晶ダイヤモンドスラリーは圧倒的な研磨レートと優れた表面粗さを実現します。

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