水分や熱に敏感なタグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。
ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。
【特長】
■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形
■防水性・・・気密熱溶着
■耐熱性・・・超耐熱エンプラ使用
◎最適な構造設計、加工方法を選択し、水分、熱、機械応力に敏感な
タグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。
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取扱企業ICタグの封止成形技術紹介
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開発・設計、材料の選定・調達、試作から成形・二次加工など生産・納品までの一貫工程をプロデュースし、スピーディーな製品開発をサポートいたします。
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