IWATAはこれからも、新しいテクノロジーへの弛みない挑戦を続けます。
携帯電話やデジタルカメラなどのボディに使用される厚さ0.3mm~0.4mmのステンレスやチタンなどの極薄金属板は、非常に加工が難しい繊細な素材です。この金属板が、クラフトマンシップの技によって、きめこまやかに変幻自在なフォルムに仕上られる。これが、創業以来積み上げてきたIWATAの超精密加工技術です。製品は、金型設計・造型製作から、プレス、塗装、表面処理、最終検査に至るまで、社内で一貫性。これにより、お客様の様々なニーズ、高度な要望に迅速・確実に対応・高い信頼と評価をいただいています。
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【事業紹介】
○自家製品製造・販売
→Eリングをはじめとした各種スナップリング・Eリングホルダー等
○金属スタンピング加工
→薄物加工・薄板精密加工、厚物加工・曲げ、絞り加工等
○金属インサート成形加工
→フープ状金属インサート成形加工
○精密金型設計・製作
→独自の金型設計から製作
【設備紹介】
○最新鋭の大型プレス機
→2つの工場(山形工場と秋田工場)で、順送プレス機を含め約150台保有
○ブラスト装置
→2つの工場(山形工場と秋田工場)で、ブラスト装置を約20台保有
○塗装設備
→◦高輝度・高光沢で深みのある高級塗装を支えてきた弊社の塗装設備
【技術】
○超薄型ステンレス加工技術
○高度なステンレス成型処理技術
○微細プレス貫通加工技術
○腕時計用極小E-リング
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