Cu、Cu合金膜を良好にエッチングします。標準的な薄膜のエッチング用とCu/Ti積層膜の一括エッチング用を取り揃えています。
本製品の特長は以下のとおりです。
・ 良好な順テーパーを形成します。
・ サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。
・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。
キーワード：ウェットエッチング、銅
基本情報Cuエッチング液「Pure Etch C series」
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | お問い合わせください。 |
カタログCuエッチング液「Pure Etch C series」
取扱企業Cuエッチング液「Pure Etch C series」
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電子工業用薬品、試薬・化成品、特殊薬品等の 製造、販売
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