高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。
『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、
銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。
アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。
又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。
【特長】
■高熱伝導率
■短納期対応可能
■特殊仕様も相談可
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報基板『メタルベース配線基板』
＜標準仕様＞
■アルミベース配線板（標準） （絶縁層のグレード２種類で対応）
〇A絶縁層：熱伝導率： １．０ W/m・K 厚み： （６０）／１２０ μm
アルミ板厚： １．０／（１．５）／（２．０） ｍｍ
箔厚： ３５／（７０）／（１０５）μm
〇B絶縁層：熱伝導率： ５．０ W/m・K 厚み： １２０ μm
アルミ板厚： １．０／１．５／２．０ ｍｍ
箔厚： ３５／７０μm
■銅ベース配線板（標準）
〇絶縁層：熱伝導率： ５．０ W/m・K 厚み： １２０ μm
銅板厚： ０．５／１．０／１．５／２．０ ｍｍ
箔厚： ３５／７０μm
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ基板『メタルベース配線基板』
取扱企業基板『メタルベース配線基板』
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プリント配線板の設計・製造・ＥＭＳ (1) リジット配線板 (2) 高周波配線板(テフロン・セラミックス・PPE等) (3) セラミックス配線板(ＤＰＣ、ＡＭＢ) (4) メタルベースなどの熱対策配線板 (5) 配線基板表面へのUV高反射膜の形成 (6) 選択エッチング液によるクラッド材の加工 (7)プラズマやスパッタ等の真空技術による表面処理 (8)ＥＭＳ
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