株式会社イングスシナノ 『実装』
- 最終更新日：2017-05-19 17:51:26.0
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試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス
『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに
ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷
などを一貫して対応するサービスです。
試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、
トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたし
ます。
ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。
【ワイヤーボンディング】
■金線ワイヤーボンディング
■アルミ細線／太線ウエッジボンディング
■金、アルミ リボンボンディング
■銅線ワイヤーボンディング
■リボンボンディング
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『実装』
【貼り合わせ材】
■液晶パネルに偏光フィルムの貼り合せ
■液晶パネルにタッチパネルの貼り合わせ
■タッチパネルにカバーガラスの貼り合わせ
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『実装』
取扱企業『実装』
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社内全体に７フロア、約2,500m2のクリーンルーム（0.5ミクロン、クラス500〜3,000）を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのWB実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。
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