『MEMSパッケージ』イングスシナノ

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応します！

『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な
試作・量産に対応するサービスです。

お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、
実装から出荷まで、一貫対応いたします。

実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、
FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。

【半自動真空シーム溶接機仕様】
■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ
■封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3Pa以下）
■封止ガス：N2 （他ガスは要相談）
■MEMSの試作・少量産などに対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.ings-s.co.jp/busi/jisso/memsPackage.htm…

基本情報『MEMSパッケージ』

【対応工程】
■パッケージ設計
■部材調達
■実装
・ワイヤーボンディング
・ACF（異方性導電フィルム）
・FCB（フリップチップボンディング）
・SMT（表面実装）
■気密封止
■リークテスト
■梱包/出荷

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業『MEMSパッケージ』

株式会社イングスシナノ

社内全体に７フロア、約2,500m2のクリーンルーム（0.5ミクロン、クラス500〜3,000）を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのWB実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。