各種基材へロール to ロールで金属薄膜を形成します。
河村産業では、各種基材へ 銅・ニクロム合金・クロム のスパッタリング加工を行っています。
より密着力が必要な場合は、弊社のプラズマ処理を前処理として行うなどの提案が可能です。
【河村産業の『スパッタリング加工』の特長】
■ロール to ロールでのスパッタリング処理
→銅スパッタリングの例：厚み 0.1～0.2μｍ
■異なる金属種の連続製膜にも対応
→複数カソード使用
■ 銅・ニクロム合金・クロム のスパッタリングに対応
※上記以外のターゲット材についてはご相談下さい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報異なる金属種の連続製膜も対応可能！『スパッタリング加工』
【基材寸法】
■最大基材幅：1,100mm
【有効幅】
■最大有効幅：1,000mm
※その他の条件はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ異なる金属種の連続製膜も対応可能！『スパッタリング加工』
取扱企業異なる金属種の連続製膜も対応可能！『スパッタリング加工』
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■絶縁事業 ・スリット加工 ・車載モーター用絶縁物加工 ・産業モーター用絶縁物加工 ・裁断加工 ・ボード成形加工 ■電子材料事業 ・スリット加工 ・プラズマ表面処理 ・熱ラミネート加工 ・パーフォレーション加工 ・裁断加工 ・純水洗浄加工 ・クリーンコーティング加工 ・スパッタリング加工 ■自社開発品 ・接着剤レス積層材『Namli TM』 ・透明(可溶性)ポリイミド『KPI-MX300F』 ・ポリイミド積層板『PI-Plate』 ・ＳＵＳ／ポリイミド基板『KSHシリーズ』 ・バックアップテープ『KTシリーズ』 ■ＩＳＯ認証取得 ・ISO 9001：全社で取得 ・ISO 14001：全社で取得
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