株式会社村上電子工学 【導入事例】リジット基板 製品納入実績
- 最終更新日：2017-07-25 11:42:10.0
- 印刷用ページ
株式会社村上電子工学のリジット基板導入事例をご紹介！
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。
「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など
リジット基板の導入事例をご紹介します。
【導入事例】
■6層貫通穴基板
・板厚1.6ｍｍ 無電解金
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【導入事例】リジット基板 製品納入実績
【その他の導入事例】
■10層貫通樹脂埋め基板
・板厚1.2ｍｍ 0.5ｍｍ
・ピッチBGA（Scale:0.05mm※目安）
■1段ビルドアップ基板（レーザービア）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【導入事例】リジット基板 製品納入実績
取扱企業【導入事例】リジット基板 製品納入実績
-
-
○片面基板 設計から製造販売 ○両面基板 設計から製造販売 ○多層基板 （4層から12層）設計から製造販売 ○多層基板 （12層以上）設計から販売 ○その他基板（ビルドアップ、IVHなど）設計から販売 ○電子回路開発 ○部品実装、組み立て
【導入事例】リジット基板 製品納入実績へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
