高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な
セラミックス配線基板です。
DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、
アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、
ガラスなど各種材料に対応しています。
【仕様】
■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、
ガラスなど各種材料に対応
■導体厚み：10 ～ 100 μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『DPC基板』
【メッキ法】
＜他工法との比較＞
■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn
Pb・Cr・Ag…
■配線形成方法：無電解メッキ
電解メッキ
■ファインライン 解像力：シャープ
■導体厚み：厚付けが可能
自由度が大きい
■パターンピッチ：線幅／間隔
■スルーホール：可能
高信頼性・低抵抗 など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『DPC基板』
取扱企業『DPC基板』
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プリント配線板の設計・製造・ＥＭＳ (1) リジット配線板 (2) 高周波配線板(テフロン・セラミックス・PPE等) (3) セラミックス配線板(ＤＰＣ、ＡＭＢ) (4) メタルベースなどの熱対策配線板 (5) 配線基板表面へのUV高反射膜の形成 (6) 選択エッチング液によるクラッド材の加工 (7)プラズマやスパッタ等の真空技術による表面処理 (8)ＥＭＳ
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