日本フッソテクノコート株式会社 【開発・解決事例】半導体製造関連
- 最終更新日:2018-07-09 11:50:51.0
- 印刷用ページ
フッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案!半導体製造関連の事例をご紹介!
半導体製造関連の開発・解決事例をご紹介いたします。
半導体製造装置を構成するパーツの耐薬品性や高純度性を目的として
フッ素樹脂成型品を採用しているが、機械強度が要求されるパーツには、
フッ素樹脂単体の成型品が採用出来ませんでした。
当社は、パーツを樹脂製から金属製に変更し、その金属製パーツに耐薬品性
及び高純度性に優れているフッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案。
フッ素樹脂コーティングを採用することによって、金属製パーツの採用が可能
になり、機械強度が確保出来ます。
【開発・解決事例】
■ご提案
・パーツを樹脂製から金属製に変更
・耐薬品性及び高純度性に優れているフッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案
■フッ素樹脂コーティング採用のメリット
・金属製パーツの採用が可能になり、機械強度が確保
・耐薬品性が確保され、腐食雰囲気による装置の劣化防止
・高純度性が確保され、金属イオン溶出による装置汚染防止
・撥水性が確保され、薬液の残液や汚染物質の付着が軽減
※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【開発・解決事例】半導体製造関連
※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【実績】 ■半導体洗浄装置 ■CMP装置 ■レジスト塗布乾燥装置 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【開発・解決事例】半導体製造関連
取扱企業【開発・解決事例】半導体製造関連
【開発・解決事例】半導体製造関連へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。