『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク竹田東京プロセスサービス

ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に！

『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので
湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。

CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、
タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク

【仕様・規格（マスク）】
■最大マスクサイズ（mm）：711×813×8t
■ガラス材質：ソーダライム（SL）
■膜質：銀塩ゼラチン乳剤
■膜厚（μm）：5～6
■環境温度による影響：0.8μm/℃/100mm
■環境湿度による影響：なし

※上記は代表的なスペックです。
　ご要望に応じて柔軟に対応しますので、是非ご相談ください。

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用途／実績例	【用途】 ■CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品　その他各種パッケージ、タッチパネル形成用など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク

【半導体関連マスク‐技術資料】よくわかる！ガラスマスク・スクリーンマスク・メタルマスクの基礎

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取扱企業『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク

竹田東京プロセスサービス株式会社

・スクリーンマスク・フォトマスク・メタルマスク・めっき製品の設計、製造、販売・設備機器、資材の販売・上記の付帯する一切の業務よく使用される業種：樹脂・プラスチック、産業用機械、ロボット、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、光学機器、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、製造・加工受託、その他製造、電気・ガス・水道業、 IT・情報通信、教育・研究機関、鉱業