低温･低圧で成形するため電子部品へのダメージ軽減が可能！従来工法に比べ、生産性が大幅に向上しコストダウンにも貢献！
当社では、低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入、各種電子部品を
インサート成形することで、多様且つ優れた防護性能を付加できる
『ホットメルト成形』を行っております。
従来に比べ、デリケートな電子部品へのダメージを軽減しつつ、
生産性向上や軽量化･小型化を実現。
また、外観形状を直接成形できるので、デザイン性の向上なども
期待できます。
【特長】
■早い
■安い
■製品にも環境にも配慮
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『ホットメルト成形』ポッティング工法・射出成形の代替！
【ホットメルト成形のメリット】
■低温･低圧で成形可能、電子部品へのダメージ軽減
■優れた防護性能を有する（防水･耐油･難燃･衝撃吸収等）
■薄肉成形で小型化･軽量化可能、デザイン性向上にも
■従来工法に比べ、生産性が大幅に向上、コストダウン可
■透明性にも優れLEDや光センサーをまるごと封止可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『ホットメルト成形』ポッティング工法・射出成形の代替！
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