半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能！
新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。
SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども
対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。
また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。
【特長】
■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷
■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載
■はんだ接続する工法
■鉛フリーはんだ対応
■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術紹介】SMT工程
【対応仕様(抜粋)】
■チップサイズ：0402サイズ～
■ボールピッチ：WLCSPで0.3mmピッチ～
■異形部品：コネクタ、他
■基板種類：ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板
■基板サイズ
Max：330(L)×250(W)mm(Mサイズ)
Min：搬送キャリア等の使用可能
■使用はんだ：鉛フリーはんだ(はんだ組成等、応相談)
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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