【技術紹介】エンボステーピング工程
自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!
新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、…
【技術紹介】ピックアップ工程
吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご紹介します
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし…
【技術紹介】ダイシング工程
湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介!
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 …
【技術紹介】洗浄工程
パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応!好適な洗浄に対応可能!
新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専…
【技術紹介】混載実装
複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工程も幅広く取り扱っております!
新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT+COB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・…
【技術紹介】はんだボール実装工程
極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載!
新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール…
【技術紹介】FCB工程
COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなど…
【技術紹介】COB工程
モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で直接搭載!
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシン…
【技術紹介】SMT工程
半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能!
新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。…
高密度実装技術『FCB&COF』
WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB&COF(Flip Chip Bonding)&COF(Chip on FPC)』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えるこ…
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