COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。
FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。
また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。
【特長】
■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成
■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載
■熱を加えることで接続する工法
■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能
■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術紹介】FCB工程
【対応仕様】
■実装工法
・はんだ工法、熱圧着工法、ACF工法、NCF工法、ACP工法、NCP工法
■基板種類
・ガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【技術紹介】FCB工程
取扱企業【技術紹介】FCB工程
【技術紹介】FCB工程へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
