モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で直接搭載!
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。
COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に
対応可能。
また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。
【特長】
■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載
■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法
■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能
■SMTと組み合わせた実装も可能
■モジュールの小型化が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術紹介】COB工程
【対応仕様】
■パッドピッチ:0.07mmピッチ~
■ダイサイズ:0.5mm~
■モールディング:液状樹脂モールド(印刷方式、ディスペンス方式)
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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