株式会社エイ・エス・エイ・ピイ ブラシ洗浄からの置き換え!枚葉式ウエハ洗浄装置(スクラバー)

実績多数の高圧ジェットを採用したスクラバー。ソフトスプレーと組み合わせて、枚葉による高速処理・高洗浄力・低消費薬液が可能。

当社のスクラバー装置は、当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェットにより、枚葉による高速処理・高洗浄力を実現し、薬液の使用量も削減できます。

ノズルは、高圧ジェット方式の他、2流体スプレー、1流体スプレー等の方式も選択可能ですし、組み合わせることも可能です。

ウエハ洗浄だけでなく、フォトマスクの洗浄でも実績があります。

また、DIP処理で問題となるパーティクルの再付着がありません。

使用薬液は純水ですが、仕様によってはNMP等の有機溶剤も
選定可能です。

【特長】
■高圧ジェット方式による高い洗浄力
■2流体、1流体スプレーノズル等の方式が選択可能!
■高圧ジェットと2流体、1流体スプレーとの組み合わせもが選択可能
■パーティクル再付着なし

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ブラシ洗浄からの置き換え!枚葉式ウエハ洗浄装置(スクラバー)

【主な仕様】
■ウェハサイズ:φ2"~φ8"まで対応可能
■使用薬液:純水、NMPなど
■装置サイズ:1330×1550×1900(φ8" 2カップ時、本体)
■搬送方法:ダブルアームクリーンロボット(CLASS1対応)
■消火器システム

その他オプション多数!

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
※4~5ヶ月(通常)、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 ウエハ洗浄、マスク洗浄

取扱企業ブラシ洗浄からの置き換え!枚葉式ウエハ洗浄装置(スクラバー)

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株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

半導体製造装置の製造販売 半導体素子製造用材料の販売 半導体素子の製造販売 半導体素子製造に関するコンサルティング及びマーケティング業務

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