SCSK株式会社電気めっきシミュレーション Elsyca

最終更新日：2024-01-04 10:00:11.0
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独自の電気化学の専門知識を活用した、電気めっきなどの表面処理デジタルツインソリューション

Elsyca製品群は、電気化学のコア技術により、電気めっき（樹脂装飾めっき（POP）、工業用硬質クロムめっき、PCB基板の銅めっき等）、アルマイト処理、電着塗装に対応した、表面処理プロセスのための解析ツールです。
また、関連ソリューションとして、騒音伝播経路解析ツールも提供しています。これは車体の電着塗装プロセスにおいて、均一な膜厚を得るためにあける、穴の位置や数を最適化するのに役立ちます。

◆具体的な適用分野
・PCBめっき　銅ダミー生成を自動最適化、スルーホールめっき
・電気めっき, 電鋳, 電解研磨
・アルマイト処理
・電着塗装
・音漏れ経路探索
・ガルバニック腐食対策　等
・及び、それに伴うエンジニアリングサービス（現有設備のめっき着き回り分析, 工程改善, 電解液測定，解析ツール利用立ち上げ支援)

基本情報電気めっきシミュレーション Elsyca

■Elsyca PCBBalance／PCBPlate：PCB（プリント基板）めっき検討を効率化する画期的ツール！銅ダミー自動生成、スルーホール等
■Elsyca PlatingManager：電気めっき槽の設備をモデル化 ⇒ 一つの製品の3D形状から複数個のレイアウトを生成 ⇒ 電気めっきの品質（膜厚）を予測
■Elsyca ECoatMaster：設備・プロセスの再現 ⇒ 車両モデル全体のシミュレーション→部分変更後の高速再計算 ⇒ 高精度な膜厚予測
■Elsyca LeakageMaster： 3Dモデルから、始点～終点の経路を設定 ⇒ 音が伝わる複数経路を抽出 ⇒ 効率的隙間を埋めるプラグを探索

※上記の他、電気化学を利用した生産工程を検討する生技先行開発・研究者向けのMasterツールや、
現状分析、めっき付き回り分析、めっきプロセス最適化支援などのエンジニアサービスもございますので、
お気軽にお問い合わせください。

価格情報	※構成やライセンス形態、数量により価格は変動します。 ※詳細構成、価格等詳細はお問い合わせください。
納期	~ 1週間
型番・ブランド名	Elsyca（エルシカ）電気化学シミュレーションツール群
用途／実績例	掲載の画像はPCBめっきの情報がほとんどですが、ガルバニック腐食、電着塗装、音漏れ経路探索、電気めっき、電鋳、電解研磨、アルマイト加工、電気化学を活用した生産プロセスの検討など他のツールもございますので、お気軽にお問い合わせください。 Elsyca社の製品は、汎用シミュレーションツールで直面する煩雑さを排除。簡易的なシミュレーションツールとも違う、長年の経験と蓄積されたノウハウに基づく高い計算精度を実現しながらも、直感的な操作感、高速計算を行います。実際の現場作業者の方でも使い易いソフトとなっています。 ★高級宝飾品から、自動車、航空機、医療、プリント基板、バス・トイレタリーなど様々な分野での導入実績、ワールドワイドで100社以上のユーザ導入実績があります。 ※適用分野多数あり、詳細はお問い合わせください。 ★「SCSK IT Platform Navigator」にて「電気めっき」にまつわる課題についての担当者インタビュー記事を掲載!　詳細は下記URLまで!! https://www.scsk.jp/sp/itpnavi/article/2020/01/elsyca.html

ラインナップ

型番	概要
PlatingManager（電気めっき）	電気めっき槽の設備をモデル化 ⇒ 一つの製品の3D形状から複数個のレイアウトを生成 ⇒ 電気めっきの品質（膜厚）を予測
E-CoatMaster（電着塗装）	設備・プロセスの再現 ⇒ 車両モデル全体のシミュレーション→部分変更後の高速再計算 ⇒ 高精度な膜厚予測
LeakageMaster（音漏れ経路探索）	3Dモデルから、始点～終点の経路を設定 ⇒ 音が伝わる複数経路を抽出 ⇒ 効率的隙間を埋めるプラグを探索
PCBBalance／PCBPlate（プリント基板めっき）	PCB（プリント基板）めっき検討を劇的に効率化
AnodizingManager（アルマイト処理）	アルマイト槽の設備をモデル化 ⇒ 一つの製品の3D形状から複数個のレイアウトを生成 ⇒ アルマイト被膜の品質（膜厚・細孔径分布）を予測

詳細情報電気めっきシミュレーション Elsyca

: フロントグリルめっき（PoP）の計算結果です。接触抵抗の影響も確認でき、銅めっきザラ、ニッケルふくれ、クロム焼けなどの不良危険可能性を確認できます。米国大手自動車メーカーで実績があります。

: Elsyca PlatingManagerの計算結果です。製品単品だけでなく、ラックに搭載した複数個のめっき付き回り、膜厚分布を直感的な操作で簡単にトライ＆エラーを行い、最適なめっき工程を事前に検討することができます。実際の製品で実施していたトライ＆エラーに比べ、飛躍的に工数・コストが削減できます。