非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたします
株式会社アイテスでは、XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析を
行っております。
サンプルとXPSの光電子検出器との角度を変えることにより、光電子の
検出深さを変えることが可能。
これより得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、
深さ方向のプロファイルに変換します。
通常のイオンエッチング法では測定が困難な表面付近nmオーダーの、
均一な薄膜の深さ方向分析を実現します。
HDD磁気面の深さ方向を分析した事例もございます。
【特長】
■非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能
■均一な薄膜の深さ方向分析を実現
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基本情報XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析
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カタログXPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析
取扱企業XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析
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