Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします
Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。
パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の
Alパターンの解析を実施。
その結果、Al配線に配向性が見られました。
法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考えられます。
【概要】
■解析方法
・パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封
・EBSDによるチップ表面のAlパターンの解析を実施
■結果
・Al配線に配向性が見られた
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基本情報【EBSDによる解析例】Chip
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