【資料集】LCDパネル解析資料集

液晶パネルに表示不良が発生した場合、再発防止のためその原因を解明する
必要があります。

本資料では、温度負荷によって表示ムラが発生したパネルAと表示不良が
確認されていないパネルBについて、化学分析により比較解析した事例を
ご紹介。

アイテスは、観察などの初期解析にて原因が見当たらない場合、
液晶内部の化学分析から原因を探る事ができ、ここで挙げた手法以外にも
試料や目的に応じた分析法をご提案させていただきます。

【掲載内容】
■信頼性試験（80℃/ドライ条件/1000時間）
■液晶 GC-MS分析
■液晶内金属元素 ICP-AES分析
■まとめ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス
　電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。
●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報
　信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。
●必要なサービスを必要なだけご利用ください
　決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
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当社では、液晶パネルにおいて特定のTFTに対し、性能確認のための
良品特性測定、不良特性測定や信頼性評価をすることが出来ます。

「TFTの各温度での電気特性測定」では、表示状態のモニターを解体し、
パネル内の画素TFTに対して、電気特性測定が可能。

「DCバイアスストレス試験」では、Gate,Drainに任意のDCバイアスを印加し
TFTにストレスを与えたときのVthシフトを測定し、信頼性確認を行います。

【特長】
＜TFTの各温度での電気特性測定＞
■パネル内の画素TFTに対して電気特性測定が可能
■アニール前後、光照射、加温や冷却下で測定できる
■測定結果からIon、Ioff、Vth、移動度の指標を算出
■良品解析での実力値の確認や不良原因の解明を行う

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クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、
部材などに発生する不具合は様々です。

その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、
その材料を分析調査することで解決することがあります。

当資料では、何が起きているのかを化学、および反応機構で
アプローチする方法をご紹介します。

【掲載内容】
■クラック（割れ）、剥離
■変色、変形
■化学反応機構（エポキシ樹脂硬化例）

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偏光フィルム、および光拡散フィルムは、LCD製品、意匠デザインなどに
使用されています。

温度や湿度など使用環境により劣化することがあり、偏光、拡散という
特性が低下することで、液晶画面やデザイン等に影響を及ぼします。

当資料では、温度湿度の負荷による劣化状態を、FT-IRにて分析した事例を
ご紹介します。

【掲載内容】
■使用サンプルとその特性
■偏光フィルムの劣化分析結果（70℃85％　1週間　試験前後のIRスペクトル比較）
■光拡散フィルムの劣化分析結果（70℃85％ 1週間試験前後のIRスペクトル比較）
■その他　対応可能な分析手法

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PMMA（アクリル）、PET（ポリエチレンテレフタレート）、
PC（ポリカーボネート）はその透明性という特長を活かし、
多くの用途に使用されます。

液晶ディスプレイの周辺部材、モバイル端末画面の保護フィルム、
ヘッドライトカバー、光ファイバー、繊維など産業用製品には
欠かせない材料です。

当資料では、それらの原料（ペレット）をIR分析した結果をご紹介します。

【掲載内容】
■分析サンプル：エステル/カーボネート系ポリマーの特長
■IRスペクトル（ATR法）
■スペクトル比較（重ね合わせ）
■その他、関連分析サービス

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当社では、透明素材（透明フィルム／シート、ガラス、ITOなど）の
『曇価（ヘーズ）測定、全光／拡散透過率測定サービス』を行っております。

曇り度合いや光の拡散度合いを測定するヘーズメーター装置を使用。

平行成分P.Tと拡散成分全てを含めた全光線透過率T.Tと平行成分を除いた
拡散透過率DIFの比で表されます。

当サービスのご提供とともに、分子構造視点のデータ解析考察も
ご対応いたします。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【装置仕様】
■装置：日本電色工業株式会社製
■対応規格：JIS K7136／JIS K7136-1／JIS K7105／ASTM D1003
■サンプルサイズ：40×40～200×280mm
■取得データ
・全光線透過率／ヘーズ（曇り度）／平行線透過率／拡散透過率

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ICP発光分光分析では、試料中に含まれる金属元素などを複数同時に
検出することが出来ます。

当資料では、液晶中に含まれる微量な金属元素の分析例をご紹介。
ICP-AES分析の原理・概要や測定事例を掲載しています。

サンプルの状態や分析対象の元素など、お気軽にお問い合わせください。

【掲載内容】
■ICP-AES分析の原理・概要
■測定事例︓液晶パネル内金属元素のICP-AES定性分析

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当社の『化学分析サービス』は、パネル製品、半導体製品、樹脂成形品など
様々な工業製品・材料を分子、原子レベルで分析し、それらの機能や特性、
状態を明らかにして、お客様の課題解決に貢献します。

分析対象の材質や分析の目的に合った分析手法の提案が可能です。
ぜひお気軽にご相談ください。

【分析内容の例】
◎製品内の異物　◎使用材料の状態
◎材料の変質　　◎材料に含まれる微量成分・元素
◎製品や材料の熱による物理特性 （詳細を見る）

『信頼性試験、曇価（ヘーズ）測定、IR分析のセットメニュー
サービス』についてご紹介します。

プラスチック（樹脂）素材は、使用環境により変色、変質する場合があり、
透明素材は、その透明性、高い透過率が価値ある特性となりますが、
劣化変質によりその特性が低下することで、素材としての機能を失います。

当資料では、「信頼性試験装置例」をはじめ「曇価測定結果」や
「IR分析結果」を表とグラフを用いて解説。

是非、ご一読ください。

【掲載内容】
■信頼性試験装置例（恒温恒湿試験装置）
■曇価（ヘーズ）測定結果
■IR分析結果

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『自記分光光度計による透過率測定サービス』についてご紹介します。

透明素材の透過率は、使用される製品のスペックに重要な特性項目です。

熱、湿度、紫外線などによる劣化でその特性が低下、
または失われる場合があります。

当資料では、装置原理とともに、透明樹脂の恒温恒湿試験前後での
透過率の変化を比較評価した結果、および考察内容を掲載。

是非、ご一読ください。

【掲載内容】
■自記分光光度計の原理、および仕様
■PET樹脂（ポリエチレンテレフタレート）の透過率変化
■PVC樹脂（塩ビ︓ポリビニルクロリド）の透過率変化

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色差計による透過率、黄変度（黄色度）評価についてご紹介します。

製品構成素材を、透明、色彩豊かにすることで、製品用途に必要な
機能特性や芸術性、意匠性などが付与されますが、使用される環境により
黄変（変色）し、それらの特性が損なわれることがあります。

透明度、色彩を人の目の感覚ではなく、数値データ化することで、
客観的な評価が可能となります。

【概要】
■色差測定原理と取得データ（XYZ Yxy表色系）
・光源から放出される光が透明試料を通過し、積分球ボックス内で、
　透過した波長（透過率）と変換された表色系データを取得

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液晶パネルに使用される偏光板はトリアセチルセルロース、ポリビニルアルコール、
ポリエチレンテレフタレートなどを貼り合わせた多層フィルムで出来ています。

当資料では、信頼性試験後のパネル偏光板をHS-GCMS分析、熱脱着GCMS分析により劣化解析した事例をご紹介しています。

目に見えない劣化でも、この分析なら見つかるかも？！

是非、ご一読ください。

【掲載内容】
■信頼性試験
■HS-GCMS分析によるアウトガス分析
■熱脱着GCMS分析による低沸点成分分析

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眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。

眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を
抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が
施されています。

これらの層は非常に薄い膜を重ねるように施されていますので
その様子を断面から観察してみました。

SEMで観察するとレンズ基材の上にハードコート/多層膜が施されている
様子が観察され、多層膜ではSiO膜とNb膜が交互に積層されている様子が
伺えます。

【概要】
■断面作製方法
・ミクロトームで作製
・フレームから取り外したレンズを小さくカットし埋め込み樹脂に包埋
・その後、ミクロトームにて断面を作製し光学顕微鏡観察、SEM観察、
　EDX分析を実施

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製品の構成材料や梱包材、緩衝材などに溶剤や低分子有機物質、未反応物質が
残存するとそれらがアウトガスとして、拡散、または構成素材に浸透し
製品寿命や特性、および環境人体に影響を与える場合があります。

残存する微量な物質の定性分析、定量分析にはGCMSのヘッドスペース法が
有効となります。

当資料では液晶パネルに使用される偏光板のアウトガス成分を定性分析した
事例をご紹介します。ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■ヘッドスペースGC-MS分析法
■液晶パネルの偏光板のアウトガス成分分析

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株式会社アイテスでは、フタル酸エステル類の1H NMR分析を行っております。

類似分子構造の化合物を区別し、側鎖、置換基の結合位置や
枝分かれ構造などの構造解明にNMR分析は有効な手法です。

有機合成、高分子合成において、狙った分子構造物を得られたのかの確認には
必須の分析で、 医薬品、サプリメント、食品、繊維など、その特性効果・効能は
分子団の置換基の場所や分子構造により左右されます。

もう一歩踏み込んだ有機分子構造解析を当社技能集団がご対応いたします。

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アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、
フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど
さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。

また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを
受託分析いたします。

【サービス一覧】
■機械研磨
■CP加工
■ミクロトーム
■FIB加工
■半導体拡散層の解析　など

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当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の
故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の
原因を調査します。

「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、
観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、
（c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。

この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。

【LEDパッケージの初期診断項目】
■電気特性測定
■外観観察
■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察
■点灯試験（輝度分布観察）

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不良現象の確認から原因の解明、詳細な不良解析まで
液晶パネルの不良診断メニューをご提供いたします。

初期解析では、現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、
不良症状に合わせて実施。

詳細解析では、初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析
など好適な手法をご提案いたします。
原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能です。

【解析内容】
■初期解析
・現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、不良症状に合わせて実施
・セルパネルや周辺回路などの大まかな箇所から、細かいところまで絞り込み
■詳細解析(別途解析費用が発生)
・初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析など好適な手法
　をご提案
・原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能

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アイテスでは、LCD部品/製品の良品解析を行っており、当社の持つLCDの
知見から製品の品質状態を確認いたします。

対象パネルは、SEG-LCD,AM-LCD（a-Si TFT／LTPS TFT）,OLED
車載,モニター,モバイルなど。

液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法を用いて良品解析を実施します。

【解析内容（抜粋）】
<信頼性/点灯試験>
■分類
・信頼性試験
・点灯検査
■分析手法
・オーブン内駆動試験
・目視確認

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株式会社アイテスの『ICの不良解析』についてご紹介します。

当社では、ICに対して、不良モードに適した手法を組み合わせることで、
不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応致します。

Layout Viewerによるレイアウト確認が可能な「発光解析/OBIRCH解析」を
はじめ、「層剥離/サンプル加工」や「PVC解析」、「拡散層エッチング」、
「sMIM解析」等、様々な解析手法があります。

【手法】
■発光解析/OBIRCH解析
■層剥離/サンプル加工
■マイクロプローブ
■PVC解析
■EBAC解析
■物理解析（FIB-SEM, TEM）

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CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を
観察することが可能です。

当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する
イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。

熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。

【特長】
■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能
■硬軟材において平坦性が高く、物理的ダメージの無い断面の作製ができる
■位置精度が良い断面の作製が可能
■冷却（クライオ）しながらの加工ができる

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Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。

パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の
Alパターンの解析を実施。

その結果、Al配線に配向性が見られました。
法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考えられます。

【概要】
■解析方法
・パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封
・EBSDによるチップ表面のAlパターンの解析を実施
■結果
・Al配線に配向性が見られた

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株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について
ご紹介します。

大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー
「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」
などの試料切断用の装置を使用。

「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの
試料を切断できます。

また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから
切断することも可能です。

【ラインアップ】
■バンドソー
■アイソメット
■多機能型ダイヤモンドワイヤソー

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当資料は、ガスクロマトグラフィー質量分析法「GC-MS」によるPCモニター&
デジタル時計の成分比較をご紹介しています。

液晶ディスプレイには、小さな有機物(液晶分子)が入っています。
それらは技術革新に伴い、製品の特性に適した分子構造へと発展していきました。

当社では、それらの違いを「GC-MS」を用いて、分子レベルで解明することで、
使用目的に合った液晶分子であることや、不純物の有無を確認することができます。

【掲載内容】
■GC-MSによるPCモニター&デジタル時計の成分比較
■液晶成分のGCMS分析事例
セグメント方式液晶ディスプレイ(デジタル時計)とカラーTFT液晶ディスプレイ(PCモニター)の成分数と特徴を比べてみました。

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再現実験により、Siウエハ上に水玉状の汚染物を作成した事例のご紹介です。

同じ位置でSEM-EDXとTOFSIMSによる測定を行い、イメージマップの比較を
行いました。

TOF-SIMSイメージマップではウォーターマークとその周囲に有機物（CH,CN）、
Na、K、が検出されました。

ウォーターマークの周囲は光学像、SEM像及びEDX分析においても汚染と
思われるものが確認できないが、TOF-SIMSイメージマップでは微量の汚染物が
付着していることがわかりました。

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当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。

【掲載内容（抜粋）】
■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察）
■表面実装LED
■チップ抵抗の観察事例
■リフローシュミレータ
■マイクロフォンの観察事例（X線透視観察＆直交CT観察）...

★現在【X線透視・CT検査装置の事例集】を無料進呈中！
PDFダウンロード”よりスグにご覧いただけます。

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当資料では、分子構造解析のための分析手法として一例をご紹介しています。

液晶高分子（LCP）をはじめ、IRによる構造解析やラマンによる構造解析、
GC-MS分析による低分子液晶（for LCD）のTICデータ、および検出物質などを
図や表とともに掲載。

量子レベルでの分析解析には、層の厚い技術集団「アイテス」へ、
是非ご相談ください。

【掲載内容（抜粋）】
■液晶高分子（LCP）
■LCP（全芳香族ポリアミド）の構造解析
■IRによる構造解析
■ラマンによる構造解析
■XPS（ESCA）による構造解析

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信頼性の低い液晶ディスプレイが市場で問題を起こしています。
アイテスでは豊富な経験と最新設備により、信頼性試験のデザインから
試験前後の目視検査を行い、お客様の抱える信頼性問題を解決します。
さらに、故障モードの分類から故障解析、材料分析まで御支援します。 （詳細を見る）

アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、
メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の
特定・修理を行っています。

"パネコンが故障して生産装置が使えない"といった場合、
修理で延命できる可能性がございます。

ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【以下のような不具合に対応】
■電源が入らない
■起動しない
■モニターが暗くて見えない
■タッチパネルが効かない
■画面が割れてしまった　など

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アイテスでは、JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、
様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価受託試験を承ります。

電気試験をはじめ、非破壊観察やパワーサイクル試験
などがございます。

【環境試験】
■高度寿命加速試験
■恒温恒湿試験
■冷熱衝撃試験
■液槽冷熱衝撃試験
■In-Situ常時測定信頼性評価試験サービス

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アイテスでは有機・無機物の分析、異物、表面分析等、目的・試料に適した
受託分析メニューをご提案・実施いたします。

この部門では、高度なサンプリング技術を用いて微小異物の成分分析を行う
微小異物分析や、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析・定量分析を行います。

また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。

【サービス一覧】
■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析
■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析
■顕微ラマン分光法による微小異物の分析
■イオンクロマトグラフ分析（IC）　など

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LCD解析でお困りのあなたに、
私たちアイテスが解決のお手伝いをします！

構造解析：
　刻々と進化するFPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、
　特性・構造上の潜在的問題点がないかを評価しご報告します。
不良解析：
　増え続ける海外製造品の製造不良に対して、
　最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。
信頼性試験：
　お客様の目的・必要性に応じて、豊富なノウハウにより
　最適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。

【掲載内容】
■　知ってた？知らなかった？ディスプレイとは？
■　パネル解析事例
■　もっと教えて！アイテスのLCD解析
■　アイテスではこんな解析ができます！ （詳細を見る）

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！
今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。

パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや
MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の
断面観察・分析を高スループットで実現。

最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、
FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が
可能です。

【Helios 5 UCの主な特長】
■高速・大面積FIB加工
■低加速仕上げによるダメージ層低減
■Cryo-FIB加工
■3Dイメージング
■TEM試料加工の完全自動化

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精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの
少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。

ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの
部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、
高倍率の詳細観察も可能になりました。

当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や
CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが
ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や
分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。

【概要】
＜平面研磨と光学観察＞
■ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの
　部材を削り落とし、回路面の観察を実施
■ICチップ回路面は明瞭に確認でき、高倍率の詳細観察も可能になった

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当社では、「海外製ディスプレイの不良解析」を行っております。

現象の確認から、不良発生メカニズムの推測、原因となった
生産工程の絞り込みなど、詳細な解析が可能です。

点灯観察、パネル解体、光学顕微鏡観察を不良症状に合わせて実施。
不具合箇所を絞り込み、詳細解析が必要な場合は適切な手法を提案させていただきます。

【詳細解析例(一部)】
■配線の断面観察
■異物分析
■液晶成分分析
■電気特性測定
※別途費用が発生いたします

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当社では液晶ディスプレイやOLEDなどの光学特性を分光放射計を用いて
測定できます。

試験前後に測定を行う事で、光学特性の変化を定量的に評価。
白および赤緑青の4パターンにて分光放射輝度を測定します。

輝度・色度・主波長など、さまざまな光学特性を測定することが
可能です。

【測定器概要】
■測定項目：分光放射、輝度、色度
■測定範囲：0.0005cd/m2～5,000,000cd/m2
■波長測定範囲：380nm～780nm
■波長分解能：1nm(有効波長幅[半値幅]：5nm）
■設置方法・治具：縦置き、平置きなど、形状に応じて対応

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当社では、OLEDなどの発光面の輝度・色度ムラについての
『液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価』を行っております。

輝度測定(表示面を二次元輝度計で測定)では、液晶ディスプレイ表示面の
デジカメ画像と、二次元輝度計で輝度測定を行った結果を比較。

デジカメ画像ではムラの分布が判別しにくい状態ですが、輝度分布の
カラースケール表示では、輝度ムラのあるエリアが目立つようになり
判りやすくなっています。

【測定器概要】
■測定項目：三刺激値(X,Y,Z)、色度(x,y)
■測定範囲：0.01cd/m2～1,000,000cd/m2
■有効画素数：1376×1024
■発光面サイズ：15～115インチ程度
■設置方法・治具：縦置き、平置きなど、形状に応じて対応

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株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。

まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、
シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、
シール材やPI膜、TFT形状を確認。

良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など
原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【外観観察の観察内容】
■FPCの配線に腐食や異物は無いか
■FOGの接合は問題ないか
■COGの接合は問題ないか
■シール材に破断等はないか

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COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。

ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。
核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など)
が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。

粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、
粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。

平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性
を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。

【概要】
■実装されたICでは、わずかに「反り」や「傾き」により、IC端部と中央部
　で粒⼦の変形量に差が⽣じ、表⽰不良の原因となる場合がある
■平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との
　関連性を探ることができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）