バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します!
株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について
ご紹介します。
大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー
「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」
などの試料切断用の装置を使用。
「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの
試料を切断できます。
また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから
切断することも可能です。
【ラインアップ】
■バンドソー
■アイソメット
■多機能型ダイヤモンドワイヤソー
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
取扱企業断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。