株式会社アイテス 断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します!

株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について
ご紹介します。

大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー
「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」
などの試料切断用の装置を使用。

「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの
試料を切断できます。

また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから
切断することも可能です。

【ラインアップ】
■バンドソー
■アイソメット
■多機能型ダイヤモンドワイヤソー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

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カタログ断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

取扱企業断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

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株式会社アイテス

【解析・信頼性評価事業】  ■電子部品各種データ収集から故障解析までの解析・評価  ■研究開発・製造における原材料評価および特性評価 【検査装置開発事業】  ■太陽光パネル検査・測定器の開発・販売 【電子機器修理事業】  ■産業用機器およびパソコンの修理 【ウェハー加工事業】  ■ウェハー加工サービスおよび販売

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