当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のリワークも承ります。お気軽にご相談ください。
交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。
今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。
また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。
リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。
【事例】
■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換
■取り外したＢＧＡの再利用（リボール）
■高額部品の再利用によるコスト削減
■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報リードレス部品の交換、再利用に『ＢＧＡリワークサービス』
【リワーク装置の仕様】
■メーカ：ＥＬＳＡ
■型番：ＩＲ／ＰＬ５５０Ａ
■上部ヒーター：６０×６０ｍｍ 合計８００Ｗ 中波長ＩＲヒーターユニット
■下部ヒーター：１５０×２５０ｍｍ 合計８００Ｗ 中波長ＩＲヒーターユニット
■温度センサー：非接触×１、Ｋタイプ熱電対入力×４
■対応基板サイズ（最大）：３００×４００ｍｍ
■対応搭載部品サイズ（最大）：４０×４０ｍｍ
※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログリードレス部品の交換、再利用に『ＢＧＡリワークサービス』
取扱企業リードレス部品の交換、再利用に『ＢＧＡリワークサービス』
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■通信・電子機器のシステムと装置の開発・設計・製造・検査・保守サービス ■通信・電子機器の現調・保守・点検・修理等
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