様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの
裏面研磨を行います。
これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。
裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、
形状異常の有無も観察できます。
また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で
裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。
【特長】
■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により
透過しないため、裏面研磨が必要
■不良を保持したまま発光を検出できる
■形状異常の有無も観察できる
■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能
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基本情報発光解析のための半導体の裏面研磨
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