レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズハイデルベルグ・インストルメンツ

高速高解像度レーザー露光装置

『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。

『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。

グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。

【特長】
■高い安定性・高速高解像度露光
■5つの描画モードまで切替が可能
■高精度アライメントカメラシステム
■グレースケール描画モード

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://heidelberg-instruments.com/en/products/dwl…

基本情報レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

【装置性能】　＊バイナリ描画時、Write Mode1選択時
■最小描画サイズ [μm] ： 0.5
■最小 L&S [HP, μm] ： 0.7
■ラインエッジラフネス [3σ、nm]： 40
■CD均一性 [3σ、nm] ： 60
■レジストレーション [3σ、nm]： 200

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	1億円 ~
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	DWL 2000 GS　DWL 4000 GS
用途／実績例	【用途】 ■厚膜レジストへの2.5Dグレイスケール露光（マイクロレンズ、フレネルレンズ、DOE、ホログラム印刷、セキュリティ用途、など） ■マスクおよびウエハーその他基板への露光 ■半導体、センサー、MEMS、 MOEMS, マイクロ流路、導波路、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション向けのパターニング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。